V SMT technologii se součástky osadí na desku plošných spojů buď do pájecí pasty, nebo do lepidla. Následně je potřeba tuto pájecí pastu přetavit, nebo lepidlo vytvrdit. K tomu slouží SMD přetavovací/ vytvrzovací pece (též reflow pece). Pece mohou být buď dávkové, nebo více zónové dopravníkové. Čím více má pec zón, čím je delší, tím větší flexibilitu poskytne při zpracování složitějších pájecích profilů, větší hustotě součástek a vyšší rychlosti (počtu zpracovaných desek). Většinově jsou používané horkovzdušné (konvekční) pece, hojně jsou používané pece s přetavováním v parách, v menší míře pak infračervené (IČ) nebo UV přetavovací pece.
