Stolní automatický SMD zvedací & osazovací systém, vybavený vision systémem, s možností vybavení dispensní hlavou pro aplikaci pájecí pasty nebo lepidla.
- Maximální osazovací rychlost až 3000 součástek/hodinu
- Maximální velikost osazované desky 343 x 560 mm
- Přesnost osazování 0,025 mm (speciální zabudovaná mosazná měřítka s digitálními číslicovými vysílači polohy)
- Automatické vyhledávání fiduciálních (referenčních) bodů, barevný plochý monitor pro kameru a PC
- Snadno vyměnitelné elektrické páskové podavače nevyžadují žádný stlačený vzduch
- Centrování součástek "on-the-fly" pomocí vision systému Cognec (standardní 2 kamery (1 nahoře + 1 dole)), rozlišení 10 mikronů
- Rozlišení 0,002 mm a přesnost až 0,025 mm umožňují osazování všech SMT součástek včetně diskrétních, SOIC, PLCC, QFP, BGA, mikro BGA, CSP atd
- Schopnost osazování fine-pitch součástek až do rozteče vývodů 0,381 mm
- Automatický vyměňovací systém 4 osazovacích pipet
- Doplňkový software pro použití CAD dat z různých návrhových systémů
- Inteligentní podavače "SuperStrip" pro krátké pásky
- Inteligentní vibrační podavač pro součástky balené v tyčích a volně sypané součástky
- Inteligentní systém pro podávání součástek z matric (“bonboniér”)
- Doplňkový dispenser (regulace čas/tlak), maximální rychlost dispense 10000 bodů/hodinu
- Maximální počet podavačů 8 mm pásek 84 ks
- Inteligentní podavače pro pásky 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm a 44 mm
- Nejmenší součástku lze osazovat 0201, největší součástka má rozměry 50 mm x 50 mm
- PC se software na bázi Windows umožňuje snadné programování s minimálním zaškolením obsluhy
- Napájení 220-240 V stř., 50/60 Hz
- Rozměry zařízení 1016 x 1067 x 686 mm
- Váha zařízení 113 kg
