Selektivní pájení vývodových součástek působí na spodní stranu desky plošných spojů (DPS). DPS je umístěna v rámu a všechny následné operace probíhají automaticky podle systému řízení procesu naprogramovaného předem pro tuto desku. U poloautomatických selektivek probíhá ustavování pozice součástky vůči pájecí trysce manuálně, samotné zapájení pak automaticky. U automatických selektivek obsluha stroje pro každý pájecí bod nastaví tavidlo, dobu předehřívání a polohu pájky, což na rozdíl od vlnového procesu, který bez diskriminace přejíždí celou deskou, snižuje jakýkoli vedlejší účinek jiných spojů na desce. Všechny kroky procesu se pak provádějí automaticky, nezávisle na sobě, jeden po druhém, po celé desce. Selektivní pájecí vlny mohou být buď poloautomatické, nebo automatické.
