Chemikálie pro výrobu desek plošných spojů (resisty, pájecí masky apod)

Při výrobě desek plošných spojů se také používají vodivé, odporové a dielektrické pasty a leptací a pokovovací resisty (ochraňující určená místa na DPS před leptáním), Na závěr výroby DPS se pak může na DPS aplikovat pájecí (nebo také nepájecí, pájivá či nepájivá) maska a popisovací (nebo také servisní) lak. Pájecí masky mohou být tzv. rychle odstranitelné dočasné krycí pájecí masky, masky pro vyplňování a uzavírání otvorů, inkjet masky, fotocitlivé tekuté pájecí masky, pájecí masky pro LED světelné aplikace, fotocitlivé tekuté pájecí masky pro přímý osvit (DI či LDI). Na masku se pak mohou aplikovat popisovací (servisní) laky.