Samostatně stojící automatické SMD zvedací & osazovací zařízení, vybavené vision systémem, s možností doplnění dispensní hlavou pro aplikaci pájecí pasty nebo lepidla.
Maximální osazovací rychlost až 4800 součástek/hodinu
Maximální velikost osazované desky 343 x 813 mm
Přesnost osazování 0,025 mm (speciální zabudovaná mosazná měřítka s digitálními číslicovými vysílači polohy)
Automatické vyhledávání fiduciálních (referenčních) bodů, barevný plochý monitor pro kameru a PC
Snadno vyměnitelné elektrické páskové podavače nevyžadují žádný stlačený vzduch
Centrování součástek "on-the-fly" pomocí vision systému Cognec (standardní 2 kamery (1 nahoře + 1 dole)), rozlišení 10 mikronů
Rozlišení 0,002 mm a přesnost až 0,025 mm umožňují osazování všech SMT součástek včetně diskrétních, SOIC, PLCC, QFP, BGA, mikro BGA, CSP atd
Schopnost osazování fine-pitch součástek až do rozteče vývodů 0,381 mm
Automatický vyměňovací systém 4 osazovacích pipet
Doplňkový software pro použití CAD dat z různých návrhových systémů
Inteligentní podavače "SuperStrip" pro krátké pásky
Inteligentní vibrační podavač pro součástky balené v tyčích a volně sypané součástky
Inteligentní systém pro podávání součástek z matric (“bonboniér”)
Doplňkový dispenser (regulace čas/tlak), maximální rychlost dispense 10000 bodů/hodinu
Maximální počet podavačů 8 mm pásek 132 ks
Inteligentní podavače pro pásky 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm a 44 mm
Nejmenší součástku lze osazovat 0201, největší součástka má rozměry 50 mm x 50 mm
PC se software na bázi Windows umožňuje snadné programování s minimálním zaškolením obsluhy