Produkty

• Maximální osazovací rychlost až 4800 součástek/hodinu
• Maximální velikost osazované desky 343 x 813 mm
• Přesnost osazování 0,025 mm (speciální zabudovaná mosazná měřítka s digitálními číslicovými vysílači polohy)
• Kamera pro učení a vyhledávání fiduciálních (referenčních) bodů, barevný monitor pro kameru a PC
• Snadno vyměnitelné elektrické páskové podavače nevyžadují žádný stlačený vzduch
• Centrování součástek "on-the-fly" pomocí kleštin nebo doplňkové bezdotykové laserové centrování "Cyberoptics"
• Rozlišení 0,002 mm a přesnost až 0,025 mm umožňují osazování všech SMT součástek včetně diskrétních, SOIC, PLCC a QFP
• Schopnost osazování fine-pitch součástek až do rozteče vývodů 0,381 mm
• Možnost používání součástek balených v páskách, tyčích, volně sypaných nebo v "bonboniérách"
• Automatický vyměňovací systém 4 osazovacích pipet
• Doplňkový software pro použití CAD dat z různých návrhových systémů
• Doplňkové podavače "SuperStrip" pro krátké pásky
• Doplňkový dispenser (regulace čas/tlak), maximální rychlost dispense 10000 bodů/hodinu
• Maximální počet podavačů 8 mm pásek 144 ks
• Standardní podavače jsou pro pásky 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm a 44 mm
• Nejmenší součástku lze osazovat 0201, největší součástka má rozměry 35 mm x 35 mm
• PC se software na bázi Windows umožňuje snadné programování s minimálním zaškolením obsluhy
• Napájení 220-240 V stř., 50/60 Hz
• Rozměry zařízení 965 x 1219 x 1320 mm
• Váha zařízení 180 kg

Další fotografie

Soubory ke stažení

• Prospekt LS-60
• Vícenásobný podavač
• Zasouvací systém pro volné součástky

Video