Proces pájení desek plošných spojů (DPS) zahrnuje také několik důležitých kroků. Z hlediska působení na pracovníka, který pájí ručně, je důležité zajistit mu co nejdokonalejší odsávání zplodin po ručním pájení. K tomu jsou určeny odsavače se zabudovaným filtrem. Před pájením je nutné také zvážit, jestli je potřeba některé části desky dočasně zakrýt. K tomu jsou určeny pájecí maskovací pasty a vysoce tepelně odolné pásky. Po zapájení může být potřeba očistit desku od zbytků tavidla pomocí čistidla rozpouštědel. A na závěr, kdy je deska, nebo třeba multipanel, skládající se z více DPS, zapájená a očištěná, je třeba oddělit od sebe fyzicky jednotlivé desky, které jsou zatím oddělené pouze drážkou. Na to se používají oddělovače předdrážkovaných DPS (nebo jinak řečeno děličky DPS či oddělovací zařízení DPS).
